代工厂产能紧张 芯片短缺何时能缓解?

2020年12月14日10:18

来源:中新网

  中新社北京12月13日电 (记者 刘育英)新一轮的芯片短缺已经影响到汽车、手机、消费电子等终端行业。由于芯片代工企业的产能很难快速扩张,业内人士认为,这一轮的芯片短缺可能要到明年年底才能缓解。

  大众汽车集团(中国)公关部相关负责人接受媒体采访时表示,新冠肺炎疫情带来的不确定性,影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长,一些汽车生产面临中断的风险。

  除汽车外,手机芯片也开始短缺,芯片企业甚至出资帮助代工厂扩产。联发科计划拿出16.2亿新台币购买用于芯片制造的设备,租借给供应链厂商力晶,以提高产能。

  目前,台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。

  中芯国际全球销售及市场资深副总裁彭进表示,芯片代工产能紧张的第一个原因是需求增长远超预期。5G的到来推动手机和基站对芯片的需求增长,每部手机的PMIC芯片数量也从平均4至5颗增加到了7至8颗。汽车网联化、IoT/智能家居需求持续上行,以及新冠疫情“宅经济”效应带动服务器、PC大幅增长,也导致市场对芯片的需求急剧增加。

  众诚智库高级分析师张扬对中新社记者表示,目前汽车电子、手机、智能家居等消费类电子需求的增长已远远超过产能的增长预期,叠加新冠疫情对全球供应链体系的影响,导致8英寸晶圆的产能出现明显不足。

  终端厂商的备货也加剧了代工厂产能紧张。集微咨询总经理韩晓敏对中新社记者表示,华为之后,其他手机厂商为了保证供应链安全以及抢占市场,今年开始大规模备货,造成代工厂产能紧张,厂商的交货周期大为延长。

  近日,中芯国际宣布投资500亿元人民币在北京建厂,生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

  彭进表示,今年在疫情影响下,全球主要供应商暂停出货,即便设备进厂也没有团队来安装,这直接导致产能的扩充进度延期。

  芯片制造的产能释放需要周期,这也导致代工厂扩充产能比较谨慎。彭进表示,要根据市场和客户需求判断和投资扩产。

  韩晓敏认为,中芯国际产能释放要到2022年底或2023年初,无法很快缓解目前的产能紧缺问题。这一轮的芯片紧缺差不多要延续到明年年底才能结束。

  晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,目前世界先进在电源管理IC、驱动IC与影像传感器等方面应用需求最热络,车用电子需求也明显转强,预计8英寸晶圆代工供不应求情况,至少延续到明年上半年、甚至第三季度。

  德国汽车零部件供应商大陆集团表示,在疫情导致全球销量下滑后,中国半导体需求反弹,供应链瓶颈可能持续到2021年。

  目前,芯片制造已经成为中国电子信息产业卡脖子“短板”。张扬认为,芯片制造不仅是引进设备,更是要从新材料、精度、工艺等方面突破芯片制造设备的生产制造,才能从源头上真正解决这一“短板”。

编辑:申久燕

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